Excelente participación en Congreso Internacional 

Nuestra sede universitaria participó en el IV Congreso Internacional de formación permanente Nodos del Conocimiento “Innovación, investigación y transferencias ante la era de las Inteligencias Artificiales” en Sevilla, España. Este evento multidisciplinario fue accesible a la comunidad académica y de investigación con el objetivo de visibilizar e intercambiar resultados de nuevas investigaciones, trabajos de doctorandos y proyectos en desarrollo, contribuyendo a la actualización y formación continua de los participantes. 

Es grato informar que la Coordinación de Arquitectura, junto al grupo de investigación FINNOVAPLAN de la Escuela Ciencias Administrativas y Contables, presentaron tres ponencias en este congreso, las cuales se publicaron como capítulo del libro «Materiales, técnicas, estrategias y resultados_Planteamientos humanos ante los retos socio-culturales». Esta divulgación pertenece a la Sección II: PATRIMONIO Y URBANISMO, de la Editorial Dykinson S.L. (SPI-CSIC 2022 – Ranking General: Q1) y la Egregius Editorial (SPI-CSIC 2022 – Ranking General: Q3). 

Felicitamos a nuestros profesores Erika Castillo, Marly Montesdeoca, Danny Quishpe, Mikel Ugando y Ángel Sabando por este gran logro. 

La participación de nuestra sede en este importante congreso no solo resalta el compromiso con la excelencia académica, sino que también fomenta la colaboración entre diversas disciplinas, vitales para enfrentar los desafíos que presenta la inteligencia artificial en el ámbito académico y profesional.  

El 21 y 22 de noviembre de 2024 se realizará el V Congreso Internacional de formación permanente Nodos del Conocimiento. Animamos a nuestra comunidad académica a seguir participando en eventos de esta naturaleza, contribuyendo con su talento e ideas al enriquecimiento del diálogo sobre varias disciplinas. Más información sobre el evento: https://congresos.egregius.es/ 

 

Participación en el IV Congreso Internacional Nodos del Conocimientor

Deja un comentario

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *